新款iPhone发布几天后，我们现在开始听到有关iPhone16型号的第一手消息。苹果在iPhone15Pro中推出了新的3nmA17ProSoC，从历史上看，这款芯片最终可能会出现在明年的iPhone16和iPhone16Plus上。现在，一位微博用户声称，为普通机型设计的A17芯片将采用与A17Pro不同的制造工艺来制造，以降低成本。
苹果的低成本A17芯片组
一位自称拥有25年英特尔奔腾处理器工作经验的集成电路专家的微博用户更多地谈论了苹果2024年标准iPhone芯片的计划。
iPhone15Pro机型上的A17Pro芯片组是使用台积电的N3B工艺制造的，但据报道，苹果计划在明年的标准A17SoC中改用成本较低的N3E工艺。
这款普通的A17SoC将出现在iPhone16和iPhone16Plus上。
这可能是A系列芯片首次专为普通型号设计。
从历史上看，苹果一直在其整个产品组合中使用相同的芯片组，但随着2022年的iPhone14，该公司在其非Pro机型上使用了前一年的A系列芯片组。然而，iPhone14和iPhone14Plus上的A15Bionic芯片是一种更高级别的变体，比iPhone13和iPhone13mini上使用的A15SoC多了一个GPU核心。
N3B是台积电与苹果合作开发的原创3nm节点，而N3E是一个更便宜、更简单的节点，大多数其他台积电客户都会使用。后者比N3B具有更少的EUV层数和更低的晶体管密度，从而导致效率较低。
本月早些时候，海通国际证券分析师JeffPu证实了2024年的A17芯片组将采用N3E制造，同时还声称iPhone16和iPhone16Plus将配备8GBRAM，这是iPhone15的6GB的升级。
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