导读 三星和一加并不是唯一在未来几周内推出下一代可折叠手机的 OEM 厂商，荣耀正准备在本月晚些时候推出自己的竞争者 Magic V2。这家手机制...
三星和一加并不是唯一在未来几周内推出下一代可折叠手机的 OEM 厂商，荣耀正准备在本月晚些时候推出自己的竞争者 Magic V2。
这家手机制造商在最近结束的上海世界移动通信大会上确认，其下一代旗舰可折叠手机将于 7 月 12 日在北京亮相。几天后，荣耀在微博上分享了荣耀Magic V2的抢先体验，并调侃了一些明显受到荣耀Magic Vs启发的设计元素。
最值得注意的是，即将推出的手机显示屏将具有与去年型号类似的弧形边缘。然而，中间的渲染图(如下图所示)描绘了一款带有圆角的四四方方的手机，使其看起来几乎像 iPhone 5。这很可能是荣耀也计划在下周推出的另一款设备，尽管有关它的详细信息仍然笼罩在荣耀中。片刻。
正如预期的那样，预告片留下了很多未解决的问题，这些当然是为荣耀的大日子即将到来时保留的。但由于之前的传闻，我们对该公司的秘密有了一些合理的想法。据Digital Chat Station报道，Magic V2 将搭载高通 Snapdragon 8 Gen 2 芯片组。我们还预计会看到内置 5,000mAh 电池，支持 66W 有线和 50W 充电速度。
在显示方面，该机预计将配备一块高频的2K LTPO屏幕。上个月在举行的 MWC 活动期间，荣耀将 Magic V2 定位为“可折叠智能手机技术的新标准”，但没有详细说明该手机的主要卖点。
无论如何，未来几周，荣耀、三星和一加都会推出多款优质可折叠手机。不过，就荣耀而言，如果之前的发布有任何迹象的话，那么在境外发布的可能性仍然很牵强。
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