在一年一度的 WWDC 大会上,Apple 推出了几款新的 Mac 电脑。该公司扩大了产品阵容,推出了更大的 15 英寸 MacBook Air、基于 M2 Ultra 的 Mac Studio,以及备受期待的 Apple Silicon 驱动的全新 Mac Pro。与许多人的预期相反,2023 年的 Mac Pro 保留了苹果在 2019 年发布的高度复杂的设计——它是同样的大型铝塔,配有三个巨大的风扇、一个大主板以及大量的端口和扩展插槽。了解基于 Intel 的 Mac Pro 的内部结构与新的 Apple Silicon 版本的比较:
以下是新款 Mac Pro 与其前身和 Mac Studio 的比较,许多人认为 Mac Studio 已经取代了苹果最昂贵的台式电脑。
Apple Silicon M2 Ultra取代了英特尔的 Xeon W 芯片。
RAM 和 GPU 更改:您无法再更换 GPU 和 RAM,因为这些组件现在已集成到 SoC 中。此外,RAM 的最大容量仅限于 192GB。
存储改进:基本配置现在具有 1TB 用户可拆卸固态驱动器。
改进的连接性:新款 Mac Pro 支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2。
改进的端口和扩展插槽:2023 年款 Mac Pro 配备 8 个 Thunderbolt 4 端口、2 个 HDMI 和 7 个 PCIe 4.0 插槽(其中一个用于 Apple I/O 端口卡)。
更便宜:尽管基本价格相同,但超值版 Mac Pro 现在的价格几乎比前代产品低五倍。
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