在其年度GF 技术峰会 (GTS) 上，GlobalFoundries(纳斯达克股票代码： GFS) (GF) 今天宣布了 GF Connex，这是业界最全面、最先进的功能丰富的无线电产品组合用于下一代无线连接的频率 (RF) 技术解决方案。GF Connex 包括一流的设计支持和广泛的合作伙伴生态系统，用于提供突破性的无线连接产品。通过 GF 与 Broadcom、Fujikura、MediaTek、Orca Systems 和 Skyworks 等行业领导者和创新者的合作，基于 GF Connex 的产品现已上市。
“我们为无线连接提供领先解决方案的能力植根于我们丰富的射频创新传统，”格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士说。“GF Connex 产品组合使我们的客户能够提供市场领先的创新，扩大半导体的普遍部署，为新一代智能无线产品提供动力。”
当谈到连接性时，最好的无线会胜出，而“一刀切”的方法是行不通的。GF Connex 产品组合展示了基于 GF 射频绝缘体上硅 (SOI)、FDX ™、硅锗 (SiGe) 和鳍式场效应晶体管 (FinFET) 平台的专用解决方案，可满足无线通信领域的特定应用要求。智能移动设备和通信基础设施、家庭和工业物联网以及汽车，包括：
智能移动设备和通信基础设施：GF Connex 解决方案集专为满足 5G sub-6GHz(千兆赫兹)和毫米波应用的严格要求而量身定制，具有出色的性能、集成度和面积优势以及卓越的能效。这意味着格芯的客户可以设计蜂窝系统，使智能手机一次充电就能保持更长时间的连接，以及提供更强大、可靠和快速连接的蜂窝和卫星通信。
家庭和工业物联网：GF Connex 解决方案具有特定于应用的功能，可提供卓越的电源效率、高性能边缘计算和强大的非易失性存储器集成。这使格芯的客户能够设计紧密集成、高性能、超低功耗的无线片上系统 (SoC)，从而实现极其节能的智能物联网 (IoT) 产品。
汽车：GF Connex mmWave 解决方案满足最高汽车级 RADAR 任务配置，使 GF 客户能够设计具有扩展范围、低延迟的高分辨率图像以及前所未有的集成度和功率效率的创新传感器。
过去两年，客户对 GF Connex 解决方案的需求增长了 47%，显示出强劲的市场势头。GF Connex 解决方案现已量产，迄今已出货近 1000 亿颗芯片。
客户强烈支持 GF Connex 产品组合
“Broadcom 的无线半导体部门提供业界领先的性能、高度集成的射频前端 (RFFE) 解决方案，使我们的客户能够为其最终用户提供最佳的 5G 体验。我们在越来越复杂和物理受限的环境中不断提高产品性能Broadcom 无线半导体部门高级副总裁兼总经理Youngwoo Kwon表示：
“mmWave 不仅对今天的 5G 很重要，而且将成为超越 5G 和 6G 网络的关键基础，” Fujikura 电子技术研发中心负责人Kenji Nishide说。“5G 和未来的网络将需要高效的基站发射器，这些发射器还提供卓越的接收器性能，以支持用户对数据速率和网络覆盖的苛刻要求，所有这些都由 GF Connex 高性能 SiGe 平台实现。”
“Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 等先进的连接技术需要更多的人工智能 (AI) 处理能力、能源效率和强大的安全性，”联发科技公司副总裁兼制造运营职能部门总经理高华文表示。“联发科与格芯的合作帮助我们通过一体化解决方案满足这些需求，这些解决方案在小尺寸设计中提供能效、可靠性和高性能连接，是各种物联网设备的理想选择。”
“Orca Systems 开发了第一个完全集成的无线片上系统 (SoC) 解决方案，用于通过低地球轨道 (LEO) 卫星网络直接连接到卫星物联网，” Orca Systems 首席执行官John McDonough说。“格芯的射频领导地位以及显着的集成度和低功耗特性优势对于将这种创新的 SoC 推向市场至关重要。”
“我们与格芯的长期合作使 Skyworks 能够尽早获得一流的开关和低噪声放大器 (LNA) 技术，使我们能够在射频前端模块方面取得突破，”高级副总裁兼总经理Joel King说Skyworks 移动解决方案经理。“Skyworks 具有独特的优势，可以设计和无缝集成进步，以实现越来越小、更高效的外形尺寸，专为特定终端市场和应用程序(包括下一代移动设备和物联网应用程序)而构建和定制。”
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