英特尔将在2021年的大部分时间里宣布其未来的计划：新的IDM 2.0战略，其流程节点的新命名方案，以及新的桌面GPU。在2021年英特尔架构日，我们最终预览了这些变化将如何集成到新芯片中，从今年晚些时候推出的Alder Lake产品线开始。
正如该公司自去年的架构日以来一直在调侃的那样，Alder Lake将采用英特尔最新的混合架构：它不是简单地提供下一代强大的英特尔CPU内核，而是提供性能和效率的x86内核的混合，英特尔在发布会上预演了这两种内核。
此外，Alder Lake将是英特尔新更名的英特尔7技术节点(不要与英特尔4混淆，英特尔4之前被称为英特尔延迟的7nm节点，将在2023年的某个时候代号为“流星湖”)上发布的第一款芯片。7英特尔仍然使用类似于公司当前10纳米技术的技术，而不是为英特尔4计划的更大的制造工艺飞跃。
新的x86性能核心3354，代号为“Golden Cove”——，是该公司第11代Tiger Lake处理器中Willow Cove核心的继任者。英特尔声称这是其有史以来最强大的CPU内核，但该公司只提供了与其Cypress Cove内核(英特尔移植到其14纳米工艺的10纳米架构版本)的对比，而不是更先进的Willow Cove内核。
与此同时，该公司新的x86高效内核(代号为“Gracemont”)旨在成为“世界上最高效的x86 CPU内核”，同时仍然提供比该公司的Skylake芯片更高的IPC。英特尔声称，对于单线程的情况，其新的高效核心之一的性能在与Skylake核心相同的功率下提高了40%(或在使用40%功率时具有类似的性能)。当比较四个运行的高效内核时，与两个运行四个线程的Skylake内核相比，性能提高了一倍。
从广义上讲，“性能”核心是英特尔更强大的核心级处理器的核心，而“效率”核心类似于低功耗设备中的凌动级处理器。这些新架构中的每一个本身都会很有趣，但英特尔计划将两者结合在一个混合架构中，作为其产品线——的核心产品。从今年秋天将推出的Alder Lake芯片开始，3354使它们更加引人注目。
英特尔之前也尝试过提供混合架构，去年推出了Lakefield芯片。然而，这些型号只提供了一个Sunny Cove性能核心和四个低功耗Tremont效率核心，并且仅限于少数低功耗设备，如ThinkPad X1 Fold。莱克菲尔德芯片也应该为Surface Neo等更多双屏Windows 10X设备提供动力，但微软为了支持Windows 11放弃了这些计划。
然而，新的阿尔德湖芯片渴望更加雄心勃勃。英特尔展示了从9W到125W的全系列芯片。这些芯片将使用一种新的混合方法，将多个高端性能核心与高效核心结合起来，在用户需要时提供更广泛的功率，并在运行不太费力的任务时提高效率。
由于英特尔今天的公告主要集中在架构上，因此没有硬产品公告，但该公司确实推出了几个计划中的Alder Lake SoC，它们将利用新的内核。包括具有八个性能核心、八个效率核心以及集成内存、图形和I/O的桌面SoC笔记本SoC，集成了六个性能核心、八个效率核心、成像、Thunderbolt 4支持、内存、I/O和更强大的Xe显卡；以及一个以超级移动性为中心的SoC，具有两个性能内核和八个效率内核。
为了让所有这些协同工作，英特尔还展示了其新的调度技术“英特尔线程指南”，旨在更好地处理如何根据需要将活动分配给性能或效率内核。例如，Thread Director可以自动将高优先级任务分配给性能核心，同时将后台线程转移到效率核心。英特尔还表示，它正在特别与微软合作，以确保Thread Director针对“Windows 11上的最佳性能”进行优化。
当然，英特尔并不是第一家将性能和效率内核结合起来优化计算的公司。十多年来，这个概念一直是Arm big的基石。小而动态的技术。它曾是高通用于Android手机的骁龙芯片，苹果用于iPhone的A系列芯片，以及——Apple的—— M1计算机芯片(拥有四个高性能的“Firestorm”和四个节能的“Ice Storm”内核)，这可能是与英特尔最相关的芯片。
我们将不得不等待未来几个月第一批Alder Lake芯片的到来，看看英特尔最新的混合计算尝试如何。然而，从2021年建筑日可以清楚地看到，英特尔不仅将其视为中间设备的小众市场，还将其视为未来产品阵容的关键部分。现在剩下要做的就是看能不能送到了。
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