2020年9月25日，AMD发布了一项独特处理器的专利，该处理器提供了一个垂直堆叠在I/O芯片或IOD上的机器学习(ML)加速器。AMD可能正在准备基于数据中心的片上系统(SoC)，其中集成了FPGA(现场可编程门阵列)或专用GPU的机器学习加速器。AMD可能会在其处理器I/O芯片中添加FPGA或GPU，类似于AMD为最新处理器添加专用缓存的方式。
AMD在最新的专利创新中开始专注于3D堆叠式机器学习加速器。
这项技术至关重要，因为它将允许该公司向即将推出的处理器SoC添加其他类型的加速器。AMD的专利并不能保证消费者会看到新设计的处理器出现在市场上。该公司最新的合资企业真正让用户看到了在尖端进行适当的研发时，未来可能会发生什么。AMD还没有公布任何关于最近专利的信息，这意味着我们只能估计该公司对新设计的计划。
AMD的“直接连接机器学习加速器”专利解释了该公司可以通过在包含IOD的处理器上堆叠ML加速器来开始的可能用途。这项技术将由FPGA或计算GPU组成，用于处理堆叠在具有专用加速器连接器的IOD上的ML工作负载。AMD可以通过向本地存储器添加独特的加速器来开始这种设计，使用链接到IOD的存储器或不连接到IOD头的单独部分。
在讨论“机器学习”时，它通常是数据中心的代名词。然而，AMD需要使用这种新技术来增加其芯片的工作负载。AMD的专利将允许工作负载提高其速度，而无需结合系统芯片中使用的昂贵和定制的硅。优点还包括更高的功率效率、数据传输和更多功能。
由于接近AMD/Xilinx的收购提交，这项专利的时机似乎具有战略意义。现在我们已经过去了一年半，看到专利终于在2022年3月下旬公布，如果最早在2023年实现，我们可能会看到新的设计。这项专利的发明者是AMD的研究员马克西姆v卡萨科夫(Maxim v . Schmidt)。
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