高通高管在LinkedIn上泄露了NothingPhone2的主要硬件规格

苏琛
导读 高通公司的一位高管泄露了Nothing 即将推出的 Phone 2 的主要硬件规格,这可能是偶然的。Qualcomm 高级副总裁兼移动、计算和 XR 部

高通公司的一位高管泄露了Nothing 即将推出的 Phone 2 的主要硬件规格,这可能是偶然的。Qualcomm 高级副总裁兼移动、计算和 XR 部门总经理 Alex Katouzian 最近在 LinkedIn 上祝贺 Carl Pei 和他的公司推出的 Phone 2,该手机已被证实搭载骁龙 8 系列芯片组。不过,芯片组的名称并未具体说明,直到 Katouzian(显然)抢先一步并在他的 LinkedIn 帖子中分享了该信息。

该帖子后来被编辑以删除细节,但互联网和某个地方的某个人自然而然地设法捕捉到了它,就在关键时刻。所以,剧透警报,这里是——根据 Katouzian 分享的信息,Nothing Phone 2 将采用高通的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 芯片组。在撰写本文时,它并不是高通公司的最新和最好的规格,但无论如何仍然是一些顶级的东西。作为参考,我们刚刚评测过的 OnePlus 11R具有相同的处理器并且性能堪比冠军。我们假设 Nothing 也能胜任这项任务,因为它专注于保持精简和软件明智。

芯片组的选择也表明 Phone 2 的开发工作已经开始了一段时间。这不足为奇,因为 Phone 2 是一款决定一切的产品。它不仅将成为其第一个成熟的旗舰杀手,而且还是推动 Nothing 在的未来前景的船只。

Carl Pei 此前曾辩称,该公司没有足够的资源进入,在这个市场上,像它自己这样的品牌需要——也——与运营商合作,才能成功推出手机。Nothing 的员工人数翻了一番,达到 400 人(自 Phone 1 推出以来),并且显然只是在 Phone 2 的软件方面工作了 100 人。这款手机定于今年晚些时候上市,但我们仍需等待坚定的启动窗口。规格在很大程度上仍然是个谜,尽管高通合作伙伴关系得到确认,我们可以期待 Nothing 很快就会透露更多细节。

与此同时,Nothing 已发出 Ear 2 无线耳塞的发布邀请,该耳机将于 3 月 22 日在全球范围内推出,包括。敬请期待更多更新。

标签:

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!