联发科的高端处理器产品包括旗舰天玑 9000 系列，以及中高端的天玑 8000系列。现在，该公司宣布了新的 Dimensity 7000 系列中的第一款芯片组，称为 Dimensity 7200。
正如命名方案所暗示的那样，Dimensity 7200 位于中高端 Dimensity 8000 系列处理器的正下方。这意味着您可以期待这里提供中档产品。
这样说来，Dimensity 7200 采用第二代 TSMC 4nm 工艺，与 Dimensity 9200等旗舰产品保持一致。至于其他核心规格，SoC 由八核 Armv9 CPU 提供动力，包括两个时钟频率为 2.8GHz 的 Cortex-A710 内核和六个频率未指定的 Cortex-A510 内核。该芯片组还配备了 Arm Mali-G610 MC4 GPU。
联发科还向Android Authority证实，该芯片组确实通过小 CPU 内核支持 32 位应用程序。
其他值得注意的功能包括 APU 650 机器学习芯片、Release 16 sub-6GHz 5G 调制解调器(此处无毫米波)、在 FHD+ 显示分辨率下支持 144Hz 刷新率、基于 AI 的可变速率着色、蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E 支持.
Dimensity 7200 还带来了相当可靠的相机凭证，例如 200MP 单相机支持、4K HDR 视频捕捉、同步双视频捕捉以及低光下的运动补偿降噪。
联发科确认首批配备新处理器的手机将于 2023 年第一季度到货。不过，我们会在北美看到这些手机吗?好吧，该公司表示我们“短期内”可能不会在该地区看到 Dimensity 7200 手机。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！