导读 在Snapdragon 8 Gen 2芯片的正式展示期间，龙公司发布了有关其未来几年应该展示的下一款芯片的简要信息，该芯片将被命名为Oryon。这种新
在Snapdragon 8 Gen 2芯片的正式展示期间，龙公司发布了有关其未来几年应该展示的下一款芯片的简要信息，该芯片将被命名为Oryon。
这种新的硅片可能最终会与 Apple Silicon 面对面竞争，因为预计它在处理速度和自主性方面都有很大的潜力。有了这颗高通芯片，就可以发出直击苹果未来M芯片的开始信号。
Oryon 据说将内置于未来专为 PC 和笔记本电脑设计的骁龙处理器中，并将成为Windows Arm驱动设备的关键部件。
据业内最可靠的消息来源之一罗兰·昆特 (Roland Quandt) 称，确保这款新的高通芯片应与代号为“Hamoa”的芯片相关联，该芯片将由前 Apple 员工开发。
我们将面对为 Windows 计算机设计的非常强大的 ARM 芯片。一块硅片，12核，4个低功耗，8个高性能，还支持LPDDR5X内存。
高通 Oryon 采用 4 纳米制造工艺生产，支持 UFS 4.0 存储，并将包括 Snapdragon X65 5G 调制解调器。值得一提的是，我们距离它可能的发布还有几年的时间，所以未来还有很多发展。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！