导读 联发科宣布了一款用于中端智能手机的新芯片，它是天玑 8200，这是一块基于台积电 4 纳米工艺的硅片。这个有八个核心，分为三组，此外，
联发科宣布了一款用于中端智能手机的新芯片，它是天玑 8200，这是一块基于台积电 4 纳米工艺的硅片。这个有八个核心，分为三组，此外，它还能够支持高达 320 兆像素的传感器。
这家制造商的新产品包括以 3.1 GHz 时钟频率运行的 Arm Cortex A78 内核、以 3 GHz 运行的由三个 A78 内核组成的第二个集群和以 2GHz 时钟速度运行的具有四个 Cortex A55 内核的第三个集群。
Dimensity 8200 现在拥有 4MB 缓存、四通道 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，而在连接方面，它拥有 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 和 Sub-6GHz 5G 支持。
该处理器具有六核 Mali G610 GPU 和用于人工智能任务的联发科 580 APU。它支持配备高达 320 兆像素相机的智能手机，这要归功于 Imagiq 785 芯片，该芯片兼容 4K 和 14 位 hdr 视频录制。
同样，该芯片允许通过三个传感器同时录制 HDR 视频，在录制过程中进行主体焦点跟踪并添加散景效果。
该公司声称其处理器配备了 HyperEngine 6.0 以提高手机游戏的性能，该处理器将由 Display Sync 2.0 提供支持以调整每场比赛的每秒帧数。
天玑8200支持WQHD+分辨率和最高120Hz刷新率的显示器，以及Full HD+分辨率和180Hz刷新率的显示器。该处理器计划在中端智能手机中首次亮相，将于2018年发布市场，整个2023年。
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