导读 8月12日晚，总裁兼CEO安萌空降荣耀Magic3系列发布会，盛赞荣耀芯片优化能力。Magic3系列最高级别搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，通过OS
8月12日晚，总裁兼CEO安萌空降荣耀Magic3系列发布会，盛赞荣耀芯片优化能力。Magic3系列最高级别搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技术充分释放高通骁龙888系列芯片的实力，其中全新GPU Turbo X图形加速引擎基于游戏特性优化CPU/GPU/DDR全流程，整体效率大幅提升。《原神》，荣耀Magic3系列峰值温度比iPhone 12 Pro低0.5，平均帧率高5.4fps。挑战高负荷游戏，保持高帧播放很容易。
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