[x fast]下一代芯片技术中最令人兴奋的是硅光电应用，可以显著降低系统功耗，增加带宽。这种“芯片对芯片”的通信模式在硅片上使用光作为信息传输介质，因此可以实现比传统铜线更好的数据传输性能，同时将能耗降低到一个不可思议的程度。现在，IBM声称已经将这项技术提升到了一个更高的层次，将一个硅光集成芯片封装成了和CPU一样的封装尺寸。
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上传于2015年3月16日12: 22
需要指出的是，硅光技术一直是高性能计算的重要研究领域，被视为超级计算机长远发展不可或缺的环节。
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上图显示了实现“Exaflop”目标所需的消耗。DARPA主任Bob Colwell认为无论如何都不可能，因为带宽和能效的“成本”太高。
如果采用“光连接”，每Gb带宽的能耗只有1mW，每Gb的带宽成本只有2.5分钱。——相比现在的10美元，优势还是比较明显的。
下图是目前硅光子技术的进展，连接器集成在主板上。IBM的最新研究已经成功地将硅光阵列集成到一个类似CPU的封装中，虽然3354还没有与CPU集成。
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制造硅光学芯片的主要障碍之一是如何应用导波。目前硅光的应用大多是把设备和接收器放在主板附近，而没有把布线延伸到封装内。
为了实现这一点，IBM不得不开发导波技术来连接硅和聚合物，而不管它们的大小不同，这是通过“锥形化”和“精确对准”来实现的。
那么，使用这种技术的消费产品什么时候会出现呢？
虽然利用光在计算机上传输数据的概念已经有几十年的历史，但我们似乎无法在短时间内看到这项技术给消费市场带来的改变。
究其原因，万亿次级别的高性能计算的带宽和功耗与铜线有着天壤之别，开发和使用的成本不是谁能轻易承担的。
如果非要说一个时间的话，我觉得至少要5年(可能7-10年)才能成为主流。
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