导读 上个月，关于AMD的Socket AM5主板设计双芯片或双芯片组主板的传闻开始进行，这些主板将容纳下一代Zen 4 Ryzen 7000 CPU。最近的报告也
上个月，关于AMD的Socket AM5主板设计双芯片或双芯片组主板的传闻开始进行，这些主板将容纳下一代Zen 4 Ryzen 7000 CPU。最近的报告也证实了这一点，即这种设计确实在进行中。
今天，插槽AM5主板PCB蓝图的图像已经泄露，该蓝图显示了似乎是双芯片组的东西。该图属于华硕PRIME X670-P WIFI型号，并且似乎也证实了双芯片组不仅将在新的旗舰X670E芯片组上，而且还将在熟悉的X670上。
您可以在下面查看华硕PRIME X670-P WIFI板的PCB蓝图图。双芯片组由两个白色箭头指向的黑色圆圈表示。据报道，该芯片组供应商是AMD的长期合作伙伴ASMedia，但目前尚未得到证实。目前还不清楚这种双芯片组设计将为AM5带来什么样的好处和功能。
该图还显示了四个DIMM DDR5内存插槽，华硕徽标，AM5 LGA1718插座本身以及强大的VRM相位设计以及其他各种电子元件。
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