导读 在Computex 2022 活动期间，AMD 展示了其即将推出的 Ryzen 7000 处理器、新的 600 系列主板，并为其移动平台推出了新的 CPU。Ryze
在Computex 2022 活动期间，AMD 展示了其即将推出的 Ryzen 7000 处理器、新的 600 系列主板，并为其移动平台推出了新的 CPU。
Ryzen 7000 CPU 将在 5 纳米 Zen 4 内核上运行，与上一代相比，这将提高时钟速度并提供 15% 的性能提升。除此之外还有新的 600 系列主板，它们是新 AMD Socket AM5 平台的一部分，具有不同程度的性能。
首先，AMD 在玩Ghostwire: Tokyo 时展示了一个以 5.5 GHz 时钟速度运行的预生产 Ryzen CPU 。AMD 声称，在繁重的工作负载下，其新 CPU 的运行速度比 Intel Core i9 12900K 芯片快 31%。
主板方面，共有三种型号：B650、X670 和 X670 Extreme。它们都具有 1718 针 LGA 设计，可支持双通道 DDR5 内存和多达 24 个 PCIe 5.0 通道。X670 Extreme 被认为是性能最好的主板，有两个显卡插槽和一个存储插槽。X670只有一个显卡插槽，而B650有一个用于存储。
关于移动锐龙 CPU 的消息很少。AMD 表示，该产品线将基于 Zen 2 内核和 RDNA 2 架构构建，旨在延长电池寿命。该生产线定于 2022 年第四季度发布。
AMD 预计移动 Ryzen CPU 的价格在 399 美元到 699 美元之间，但没有提供其他硬件的价格点或发布日期。如果您想看 Ryzen 7000 演示，AMD 的主题演讲已在 YouTube 上发布。
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