在GTC 2022上，NVIDIA推出了Grace CPU Superchip，这是一个多达144个ARM内核的平台。与传统服务器相比，该平台的性能功耗比提高了2倍。在活动期间，英伟达的首席执行官和网页分享了许多关于性能声明的见解，但英伟达分享了一张新的幻灯片，该幻灯片显示了芯片和英特尔冰湖至强平台的性能。
与英特尔Ice Lake Xeon相比，具有144个ARM CPU内核的NVIDIA Grace超级芯片预计将提供2倍的性能和2.3倍的效率增益。
因此，NVIDIA的Grace Arm CPU Superchip的新性能幻灯片已被分享，它显示了使用标准NCAR WRF(移植到Arm的v3.9.1.1)的WRF(天气研究和预报)的“预期”性能。IB4模式是南欧伊比利亚半岛4公里区域预报，覆盖西班牙和葡萄牙。
请记住，这种性能测量是专门针对格雷斯CPU超级芯片，而不是格蕾丝赫柏超级芯片。NVIDIA Grace CPU Superchip采用NVLink-C2C技术，提供144个Arm v9内核和1 TB/s内存带宽。
面向HPC和云计算的高性能CPU
具有多达144个Arm v9 CPU内核的超级芯片设计
全球首款带ECC内存的LPDDR5x，总带宽为1TB/s
SPECrate2017_int_base超过740(估计值)
900 GB/s连贯接口，比PCIe第五代快7倍
封装密度是基于DIMM的解决方案的两倍
性能功耗比是当今主流CPU的两倍。
运行所有NVIDIA软件堆栈和平台，包括RTX、HPC、AI和Omniverse。
性能是针对在双插槽配置中运行的英特尔至强8360y“Ice Lake”CPU进行测量的。在单节点配置中，整个平台的运行功耗为572瓦。由于每个至强CPU有36个内核，双插槽配置将产生72个内核和144个线程。这低于NVIDIA Grace Superchip，但NVIDIA使用它来比较成本可能有几个原因。
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