小米放弃制造智能手机处理器

叶妮芬
导读 据报道,经过三年多的努力,小米放弃了为其设备开发定制芯片的工作。该公司确实在2017年推出了Surge S1芯片组,并且有传言称将在MWC 2018...

据报道,经过三年多的努力,小米放弃了为其设备开发定制芯片的工作。该公司确实在2017年推出了Surge S1芯片组,并且有传言称将在MWC 2018上宣布Surge S2 SoC,但这从未发生过。甚至有与台积电紧密合作开发和制造芯片的传言,但并没有带来什么。

现在,小米似乎已经放弃了制造定制SoC以支持三星和华为等智能手机的计划。在2019年,小米确实分拆了芯片组部门,从制造智能手机芯片到制造用于IoT设备的AI硬件。

在2020年,票面价格将再次调整。根据Gizmochina引用行业内幕人士的报告,小米现在正在集中精力制造低功耗蓝牙和其他RF芯片以及外围组件。目的是保持有竞争力的BOM成本并保持盈利。知情人士指出,这与华为专注于芯片组业务的战略不同。

在过去的几年中,小米在许多芯片组公司中进行了大量投资。它收购了快速充电芯片制造商Hypower Electronics的股份,而今年早些时候,该公司与另外两家芯片组制造商以及芯片设计公司Verisilicon进行了投资。

由于小米的努力,唯一出现的智能手机芯片是Surge S1。该芯片组没有收到很好的响应。它是一个基本的28nm SoC,具有现成的ARM内核,包括八个Cortex A53内核和一个四核Mali-T860 GPU。该弥5C是唯一的智能手机供电的芯片组。有传言称Mi 6c将以Surge S2芯片推出,但从未发生过。现在,从外观上看,我们可能再也看不到小米生产的定制智能手机SoC。

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