旨在将ARM处理器设计转移到数据中心的初创公司Smooth-Stone正在更名，并与惠普、IBM和Marvell等公司的行业资深人士一起扩大其高管团队。该公司三个月前宣布融资4800万美元，现更名为Calxeda，并于11月16日宣布聘用三名新高管。预计Calxeda将于明年发布其SoC(片上系统)服务器处理器的样品，并于2012年开始制造该芯片。多核芯片将基于ARM的Cortex-A9处理器设计，每个芯片最多可提供四个内核。
随着企业寻求降低能源和空间成本的方法，Calxeda是许多寻求将ARM芯片设计推向数据中心的公司之一。ARM处理器设计主导了智能手机(如苹果的iPhone和基于谷歌Android操作系统的设备)和平板电脑市场，一些供应商现在正在Web服务器和大型横向扩展数据中心等环境中使用它。进入服务器领域将使其与Intel、Advanced Micro Devices等x86芯片巨头展开更直接的竞争。
卡尔弗罗伊德，惠普前营销主管，最近担任IBM System z大型机业务的营销和战略副总裁，现在是Calxeda的营销副总裁。弗罗因德说，担心数据中心电力和空间成本上升的公司要求技术行业迅速采取行动。
“行业需要一个新的时钟，而不仅仅是另一个滴答，”他在一份声明中说，他指的是处理器发布的“滴答”时间表。“效率的小幅提高不会消除当今困扰客户的创新障碍。这就是我来到Calxeda的原因：帮助将这一愿景变为现实。”
同样来到Calxeda的还有Bob Bob Baughman，他曾在Polycom和Marvell任职，将担任公司业务开发和销售副总裁；飞思卡尔和SigmaTel的前高管史蒂夫贝蒂(Steve Beatty)将担任制造副总裁。
Calxeda的首席执行官巴瑞埃文斯回应了弗氏的评论，即需要进行重大改进来解决当今企业的电力和空间问题。
埃文斯在一份声明中说：“我们认为解决方案需要提高这个数量级，实际上是能源效率的十倍，而价格应该降低一半。”“这是我们在Calxeda开发的技术可以实现的。”
来自高通、三星和德州仪器等使用其芯片设计的制造商的ARM官员正在寻求为他们的客户提供升级到数据中心的能力。随着厂商开始采用Cortex-A9设计，ARM在9月份发布了Cortex-A15设计，其之前的代号为“Eagle”。
Cortex-A15设计将提供许多增强功能，包括可能支持多达16个内核，支持虚拟化和高达1TB的内存，这将使其能够迁移到服务器和存储设备等企业产品。
越来越多的技术公司正在寻求提供新的芯片和系统设计，以满足对高性能服务器日益增长的需求，其能耗低于当前的产品。Marvell官员在11月初展示了其四核Armada XP芯片，该芯片运行频率为1.6GHz，提供2MB L2缓存、高端网络端口和PCI-Express Gen 2.0单元等企业级功能。Armaxp基于ARM v7架构，将定位于Web服务器、云计算和大容量家庭服务器。
此外，SeaMicro正在其SM1000服务器中使用英特尔的Atom芯片，而原始设计制造商广达电脑(Quanta Computer)正在使用Tilera的芯片封装512个处理核心来构建其系统。
Intel和AMD在提高性能的同时也降低了x86芯片的功耗。
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