英特尔在 2022 年国际消费电子展上终于揭开了从 Pentium 到 Core i9 SKU 的全套第 12 代 Alder Lake 桌面处理器的面纱。英特尔总共发布了 22 款从 35 瓦到 65 瓦芯片的新 SKU，以及三种芯片组，以提供比目前可用的旗舰 Z690 更经济实惠的主板。
这些芯片组——H670、B660 和 H610——从堆栈的顶部到底部都支持 DDR5 或 DDR4 风格，但如果你想超频你的处理器，你需要一块 Z690 主板。在 H670 和 B660 上可以进行内存超频，但在 H610 上不可以，所以只要知道节省一些现金就意味着被默认内存速度卡住。
您不会错过的是对 DDR5 或 DDR4 的支持，具体取决于组件。所有第 12 代 Alder Lake 桌面 SKU 都支持这种更快的 RAM 升级，即使是低端的 Celeron G6900T。
在连接性方面，Z690 毫无疑问是最好的，但 H670 也毫不逊色，提供 14 个 USB 2.0 端口、一对 USB 3.2(20 Gbps 端口)、四个 USB 3.2 Gen 2(10 Gbps)端口，和 8 个 USB 3.2 (5 Gbps) 输入。只有 H610 不支持 20 Gbps USB 3.2 端口。
DMI 连接增加了一倍，顶级型号支持 x8 DMI 4.0，而两个更经济实惠的型号支持 x4 DMI 4.0。同样，存储选项分为两组，Z690 和 H670 最多支持 8 个 SATA III 端口，而 B660 和 H610 限制为 4 个。
这些板将与新发布的处理器之一配对。我不会将加入三个“英雄”芯片 Core i9-12900K、i7-12700K 和 i5-12600K 的近两打第 12 代 Intel Alder Lake SKU 列在各自的类别中。相反，我将引导您查看下表，您可以在其中查看每种芯片及其规格的概要。
除了去年发布的 Core i9-12900 和 Core i5-12600 之外，英特尔没有提供任何基准测试。一旦我们开始将这些芯片带入我们的办公室，我们将进行自己的测试。
作为其公告的一部分，英特尔揭开了三款库存冷却器的面纱。与 Core i9 CPU 搭配的是带有 RGB 照明和更大铜热柱的 Laminar RH1。核心系列的其余部分由层流 RM1 冷却器冷却，而奔腾和赛扬芯片与层流 RS1 配对。
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