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上传于2014年6月5日19: 32
新的StrataConnect系列产品提供160 Gbps带宽和10G连接。
网络管理者和服务提供商正在大力追求高速网络技术，以降低企业的总拥有成本和保持高灵活性，并解决日益增长的带宽需求，如为4G LTE、存储设备、微服务器和中小企业(SMB)提供L2连接。StrataConnect BCM534xx系列芯片集成了高性能、低延迟、160千兆位每秒(Gbps)带宽和10千兆位以太网(GbE)I/O配置，适合各种应用。通过新的SoC和Broadcom业界领先的物理层产品，新一代SMB交换机将能够聚合上行链路数据或与802.11ac Wave 2基站连接，从而实现更高的成本效益。
博通核心交换机部门高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示，“智能超高速以太网(GbE)交换机时代的到来改变了网络架构和运营模式。为了应对市场趋势和客户需求，业界广泛部署了10千兆位以太网交换设备，将以太网的速度提高到10 Gbps，并降低了L2互连的延迟。博通新系统单芯片强调高性能10 Gbps连接速度、先进的L2功能、低功耗和灵活的I/O配置，是嵌入式控制板、背板、非托管和WebSmart交换机的最佳设备。」
根据Dell'Oro Group的最新报告，2013年L2/L3以太网交换机的市场规模已经超过220亿美元，大部分市场的收入达到创纪录的1。Broadcom的新交换机解决方案强调低功耗，并可灵活用于许多应用，如SMB的10G汇聚交换机、802.11ac基站交换机和高容量L2嵌入式系统。
BCM534xx系列集成了ARM Cortex-A9 CPU和万兆SerDes，将多个复杂的IP集成到一个芯片中，大大提高了系统的散热、成本和功耗。这种SoC与可重用的Broadcom API相匹配，可以缩短上市时间并支持IPv6，从而使客户网络能够满足下一代数据中心的需求。
BCM5340x和BCM5341x交换机解决方案的重要特性
160 Gbps带宽
可以选择是否集成ARM Cortex A9 CPU。
将10G SerDes与多个I/O配置集成
专为ACL和QoS设计的高级单级内容感知引擎
支持1588 TC和SyncE时间戳。
符合节能以太网(EEE)标准的低功耗设计
企业L2/L2可扩展性
供应情况
BCM534xx SoC已开始样片出货。
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